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芯片的总体结构 block diagram 图，首先确定是没有专用的神经网络 AI 单元，用什么部分跑 AI 暂时还不得而知。不过很奇怪为什么没有 CCI 总线用作 CPU 部分两个丛集之间的互联，这样同频可以节约成本吗？没有 CCI 确实可以降低簇间处理延迟。
AP MCU subsystem 和内存控制器部分，发布会上面说的基本没问题。
LPDDR4x 控制器和 660/636 一样是 2*16bit 的（伪）双通道 1800MHz。
通信模块指标
- 仅支持 Cat.7
- FDD/TDD 高达 300Mbps 下行，150Mbps 上行
- 下行载波聚合（CA）能力
- 1.4 到 20MHz 射频带宽每组件载波（CC）和多达 2 个 CCS
- 8×2 下行单用户每分载体
- 下行 MU-MIMO 的组件载体
- 支持 FeICIC
- 支持 MBMS
- 上行 CoMP 能力
- 先进的干扰消除
- 发送 Atenna Selection
无线网络模块方面使用和 X20 方案同款的 MT6631，还阉割了蓝牙 5.0 的支持。
不过 P 系列总算支持了 802.11ac 和三频导航（加上北斗）。
对比一下 MT6797（x20）的参数，基本确定是同款：
图形部分，倒车请注意
屏幕分辨率支持连 X20 都不如，从 WQHD(2,560×1,440) 降低到 FHD+（2400×1080），主要是少了一组 GPU 单元。
MIPI DSI interface 从 X20 的 (8 data lanes) 降低到 MIPI DSI interface (4 data lanes)
像素填充率由 X20 的 3,120M pixel/sec @ 780MHz 降低到 2,400M pixel/sec @ 800MHz
制程有优势的情况下，像素填充率少了 20%，理论性能最多相当于 X20 的 T880mp4 而已。
存储部分，同时支持 eMMC 5.1 和 UFS 2.1，USB 3.0 仅支持 device 模式，OTG 仅支持 USB 2.0。
图像处理（ISP）部分相对 X20 小幅度提升：
MT6771：
MT6797：
对比下相同定位，价格差不多的竞品，Snapdragon 636 参数：
其中 GPU 多了 OpenGL ES 3.2 和 OpenCL 2.0，也就是架构差一代。
sdm636 的通讯模块支持：
LTE Cat13，下行 3 载波聚合 600Mbps 256QAM，上行 2 载波聚合 150Mbps 64QAM。
- Downlink: LTE Cat 12 up to 600 Mbps, 3x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM
- Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps, Snapdragon Upload+ (2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM)
总体评价是，相对今年同价位的竞品 Snapdragon 636，AP 部分稍有优势，BP 部分大幅落后。