以下内容来自：
芯片的总体结构 block diagram图，首先确定是没有专用的神经网络AI单元，用什么部分跑AI暂时还不得而知。不过很奇怪为什么没有CCI总线用作CPU部分两个丛集之间的互联，这样同频可以节约成本吗？没有CCI确实可以降低簇间处理延迟。
AP MCU subsystem和内存控制器部分，发布会上面说的基本没问题。
LPDDR4x控制器和660/636一样是2*16bit的（伪）双通道1800MHz。
通信模块指标：
仅支持Cat.7
FDD/TDD高达300Mbps下行，150Mbps上行
下行载波聚合（CA）能力；
1.4到20MHz射频带宽每组件载波（CC）和多达2个CCS
8×2下行单用户每分载体
下行MU-MIMO的组件载体
支持feicic
支持MBMS
上行CoMP能力
先进的干扰消除
发送Atenna Selection。
无线网络模块方面使用和X20方案同款的MT6631，还阉割了蓝牙5.0的支持。
不过P系列总算支持了802.11ac和三频导航（加上北斗）
对比一下MT6797（x20）的参数，基本确定是同款：
图形部分，倒车请注意：
屏幕分辨率支持连X20都不如，从WQHD(2,560*1,440)降低到FHD+（2400*1080），主要是少了一组GPU单元。
MIPI DSI interface 从X20的(8 data lanes)降低到MIPI DSI interface (4 data lanes)
像素填充率由X20的3,120M pixel/sec @ 780MHz降低到2,400M pixel/sec @ 800MHz
制程有优势的情况下，像素填充率少了20%，理论性能最多相当于X20的T880mp4而已。
存储部分，同时支持emmc5.1和UFS 2.1，USB 3.0仅支持device模式，OTG仅支持USB 2.0
图像处理（ISP）部分相对X20小幅度提升：
对比下相同定位，价格差不多的竞品，Snapdragon 636参数：
其中GPU多了OpenGL es 3.2和OpenCL 2.0，也就是架构差一代；
sdm636的通讯模块支持：
LTE Cat13，下行3载波聚合600Mbps 256QAM，上行2载波聚合150Mbps 64QAM。
Downlink: LTE Cat 12 up to 600 Mbps, 3x20 MHz carrier
aggregation, up to 256-QAM
+ Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps, Snapdragon Upload+ (2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM)
总体评价是，相对今年同价位的竞品Snapdragon 636，AP部分稍有优势，BP部分大幅落后
文章评论